影響顯卡性能的主要因素有哪些？

決定顯卡性能的因素有很多，顯存只是一個重要的核心因素，但并不代表全部。除了顯存，決定顯卡性能的因素還包括顯存類型、流處理器、顯存位寬、帶寬、頻率等。如果僅僅是顯存容量大，其它方面很弱的話，顯卡性能就不強。

顯存是什么？

顯存，也被叫做幀緩存，其作用是用來存儲顯卡芯片處理過或者即將提取的渲染數據。顯存的大小一定程度上決定了顯卡的實際游戲性能，特別是對于近兩年的大部分高畫質的大型游戲而言，大量精美的游戲地圖對于顯卡顯存的要求也越來越高。比如，時下火爆的《絕地求生》游戲，對顯卡顯存要求很高，GTX1060 3G高特效下會經常爆顯存，而GTX1060 5G或6G版則可以在高特效下流暢吃雞。

顯存是為顯卡服務的，其作用是將GPU核心運算出的數據進行短暫的存儲，也就是說顯存和GPU之間需要頻繁地交換數據，因而顯存對顯卡性能有著至關重要的作用。

顯存相關知識介紹：

1、顯存容量

顯存容量是顯卡上本地顯存的容量數，這是選擇顯卡的關鍵參數之一。顯存容量的大小決定著顯存臨時存儲數據的能力，在一定程度上也會影響顯卡的性能。在分辨率越大，需要玩的游戲特效越高的情況下，適宜挑選同一時期顯存容量比較大的產品。

2、顯存位寬

顯存位寬是顯存在一個時鐘周期內所能傳送數據的位數，位數越大則瞬間所能傳輸的數據量越大，這是顯存的重要參數之一。

3、顯存帶寬

顯存寬帶就是顯示芯片與顯存之間的橋梁，帶寬越大，則顯示芯片與顯存之間的通訊就越快捷。

4、顯存頻率

顯存頻率是指默認情況下，該顯存在顯卡上工作時的頻率，以MHz為單位。顯存頻率一定程度上反應著該顯存的速度。顯存頻率隨著顯存的類型、性能的不同而不同。

5、顯存封裝

TSOP封裝：TSOP封裝是在芯片的周圍做出引腳，采用表面安裝技術直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。

MBGA封裝：MBGA的引腳并非裸露在外，而是以微小錫球的形式寄生在芯片的底部，所以這種顯存都看不到引腳。MBGA封裝的優點在于雜訊少，散熱性好，電氣性能佳，可接腳數多，且可提高良品率。最突出特點在于內部元件的間隔更小，信號傳輸延遲短，可以使頻率有較大的提升。